北京
国家知识产权局信息显示，上海羲禾科技股份有限公司申请一项名为“光耦合结构及其集成光子芯片”的专利，公开号CN121386085A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请提供一种光耦合结构及其集成光子芯片，该光耦合结构包括：第一硅基光子平台以及第二硅基光子平台；第一硅基光子平台包括第一光波导结构以及支撑限位结构，第二硅基光子平台包括第二光波导结构以及定位结构；第二硅基光子平台通过定位结构耦合于支撑限位结构，并设置于第一硅基光子平台上；其中，第二光波导结构位于第一光波导结构的波导延伸方向，并且第一硅基光子平台与第二硅基光子平台的硅层厚度不同，实现厚硅与薄硅平台优势互补，既保留厚硅平台低损耗和器件库成熟稳定特性，又兼顾薄硅平台高集成度优势，通过结构定位保障光信号传输的连续性，提升硅基光子器件的集成度与性能，形成高集成度、低传输损耗的光传输平台。
天眼查资料显示，上海羲禾科技股份有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9764.2258万人民币。通过天眼查大数据分析，上海羲禾科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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