南亚新材接待41家机构调研，包括淡水泉投资、银河基金、长盛基金、天风证券自营等

2026年1月26日，南亚新材披露接待调研公告，公司于1月21日至1月22日接待淡水泉投资、银河基金、长盛基金、天风证券自营、首创证券、明河投资等41家机构调研。

调研情况显示，南亚新材目前在手订单良好，生产交付按计划有序推进。产能方面，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真投建或规划生产基地：上海N3工厂设计月产能80－90万张（含试验线）；江西N4－N6工厂均已达产，设计月产能分别为100万张、120万张、120万张；江苏基地首个年产360万平米高端IC封装材料智能工厂建设有序推进，预计2026年底试运行；泰国基地已购地并办理地契，将视发展趋势推进投建。

公司高速产品布局国内外市场，海外技术推广团队已成立，认证进展顺利；M8及以下等级高速覆铜板通过国内外多家终端客户认证，国内实现批量供应，2025年高速产品营收占比同比有望翻番，2026年销量及营收将持续增长。IC载板领域，公司主攻类BT材料，存储类产品已量产，RF芯片产品处于打样阶段预计2026年量产，江苏基地“年产360万平方米IC载板材料智能工厂”预计2026年底建成运行；ABF类材料由参股公司江苏兴南创芯推进认证。

2025年覆铜板受原材料价格、海外产能溢出等因素影响已历两轮涨价，年底新一轮涨价系原材料成本暴涨、AI驱动结构性供需重塑及行业产能结构调整所致。公司通过推进国产化、深耕大客户战略优化产能利用率以夯实成本竞争力，聚焦高速产品优势推进结构转型，强化人才管理提升应对能力。未来将锚定覆铜板核心业务，深耕AI算力、5G通信等领域，主攻高频高速和IC封装基材技术研发与量产，加速全球化产能布局，实现“传统产品稳固基本盘，高端产品开拓新增长极”双轮驱动，致力打造国际领先电子材料供应商。

调研详情如下：

问 1：公司目前订单情况如何？

答：目前公司在手订单良好，生产交付均按计划有序推进。

问 2：公司整体产能情况及规划情况？

答：截至目前，公司已在上海嘉定、江西吉安、江苏海门、泰国巴真分别投建或规划生产基地。上海生产基地设有 N1－N3 工厂，N1－N2 工厂随着江西生产基地产能的释放，其因能耗、人耗高，效率低停产，N3工厂设计月产能80－90万张左右（含1条试验线）。江西生产基地设有N4 －N6工厂，N4工厂设计月产能 100万张左右，已达产，N5工厂设计月产能120万张左右，已达产；N6工厂设计月产能 120万张，已完成建设并投产。江苏生产基地首个年产 360 万平米的高端 IC 封装材料智能工厂的各项建设工作有序推进中，预计到 2026 年年底前试运行。泰国生产基地已购地并办理地契，公司将视自身及行业发展趋势和地缘政治变化推进投建进度。

问 3：公司高速产品海外进展情况如何？

答：公司布局国内市场的同时，积极布局海外市场。已成立了海外技术推广和支持团队，并不断引进行业优秀人才聚焦于高速产品应用推广。目前产品认证推进进展顺利。

问 4：2025 年覆铜板涨价状况及原因？

答：2025 年受原材料价格影响及海外产能溢出等原因已先后带来两轮涨价。行业新一轮涨价系在 25 年年底启动，主要受原材料成本暴涨加之 AI 驱动的结构性供需重塑叠加行业产能结构调整所带来。

问 5：公司如何保持当前竞争优势？

答：一是推进国产化，深耕大客户战略，优化产能利用率，夯实成本竞争力；二是聚焦高速产品优势，推进产品结构转型，扩大战略产品规模，保障性能稳定与快速交付；三是强化人才管理培养，稳固团队，提升市场竞争应对能力。

问 6：公司高速产品的研发和认证方面取得了哪些新进展？相关产品是否开始批量供货？

答：公司不同等级高速覆铜板可针对应用在不同传输速率的产品，可以满足服务器、数据中心、交换机、光模块等应用领域的需求。公司 M8 及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，且主要在国内已实现批量供应。

问 7：公司高速产品 2025 年度整体销售情况？

答：公司高速产品起量明显，2025年占整体营收同比有望翻番。随着公司在高端市场与更多客户合作的深入，2026年高速产品销量及营收将持续增长。

问8： 公司IC载板进展情况？产品是否适用于ABF载板？

答：IC 封装基材主流分为 BT 类基材及 ABF 基材。主要被日韩公司垄断。公司主攻类 BT材料，已针对存储类产品、RF芯片两大领域布局产品规划，存储已进入量产阶段，RF 正在打样阶段，预计 26 年可以量产。面向该类产品＂年产 360 万平方米 IC 载板材料智能工厂建设项目＂在江苏生产基地已投建，预计2026 年年底前建成并投入运行。ABF 类材料系公司参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻方向，目前产品正在有序认证推进中。

问 9：公司未来发展方向？

答：公司将聚焦主营、持续创新，锚定覆铜板核心业务，深耕 AI 算力、5G 通信、新能源汽车等。主攻高频高速、IC 封装基材等高端材料的技术研发与量产突破，持续深化国产化替代进程。同时，加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国生产基地建设，进一步完善全球供应链体系。以技术创新与产品升级构筑核心价值竞争力，实现＂传统产品稳固基本盘，高端产品开拓新增长极＂的双轮驱动，致力打造国际领先的电子材料供应商。

（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。）