德州仪器三重突破，加速自动驾驶变革

撰文| 钱亚光

编辑|张 南

设计|荆 芥

被誉为全球科技产业“年度风向标”的国际消费电子展 (CES 2026) 已于当地时间 1 月 9 日在拉斯维加斯会议中心落幕。本届展会超 4000 家企业参展，其中智能汽车技术作为核心赛道，L3 及以上级别自动驾驶等创新成果集中亮相。

半导体巨头 TI（Texas Instruments，德州仪器）携重磅新品、清晰战略布局亮相 CES 2026。它聚焦汽车电子核心领域，以“技术赋能全场景智能化”为核心，打造出兼具科技感与体验感的专属展区，全方位展现其在模拟芯片与嵌入式处理领域的龙头实力。现场人气爆棚，成为本届展会汽车电子与半导体领域的关注焦点之一。

TI 展区分为新品展示区、技术体验区和战略交流区，各区域衔接流畅，布局错落有致，可容纳数百人同时参观、体验与交流，工作人员身着统一的灰绿色工装，佩戴 TI 专属标识，专业且热情地为每一位参观者讲解产品细节与技术优势。

本次 CES 上，TI 以“破解软件定义汽车痛点”为核心，发布了三款里程碑式汽车半导体产品，覆盖计算、感知、通信三大核心维度，构建起“大脑-双眼-神经系统”的完整解决方案。该系列产品精准回应汽车制造商在高阶自动驾驶落地过程中的算力、感知、传输三重挑战，同时兼顾降本、简化设计的需求，适配从入门级到高端车型的全谱系应用。

作为全球最大的汽车市场与新能源汽车创新高地，中国在全球自动驾驶产业中具有特殊地位。这里不仅是技术落地的核心场景，也是驱动半导体企业技术迭代的关键力量。本土车企的快速迭代能力、积极的政策支持及庞大的用户基数，共同构成了“中国土壤”，促使 TI 等国际半导体巨头将中国市场置于战略核心位置。

01 技术破局：TI三重创新直击行业核心痛点

近年来，软件定义汽车推动行业向 L3 及以上跨越，车辆承担主要驾驶责任，对算力等需求指数级增长，集中式计算架构成必然选择。

当前，自动驾驶进入“技术爆发与实用化落地并行”关键阶段。未来 3-5 年，全球将普及 L3 自动驾驶，L4/L5 在特定场景商业化验证；长期看，自动驾驶将朝“全场景覆盖、全要素协同”发展，车辆成智能交通核心节点，与路侧、云端实时互联。

支撑这一演进的核心是半导体技术突破，汽车向“车轮上的数据中心”转型，对边缘 AI 算力等提出三大诉求，TI 亮相的技术回应了行业痛点。

在 CES 2026 技术展示中，TI 构建了覆盖自动驾驶全链路的解决方案，契合自动驾驶“系统融合”趋势。

TI 以“破解软件定义汽车痛点”为核心，发布了三款里程碑式汽车半导体产品，覆盖计算、感知、通信三大核心维度，构建起“大脑-双眼-神经系统”的完整解决方案，精准回应汽车制造商在高阶自动驾驶落地过程中的算力、感知、传输三重挑战，同时兼顾降本、简化设计的需求，适配从入门级到高端车型的全谱系应用。

TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于 TI 的端到端系统解决方案，开拓汽车领域的下一个创新方向。”

自动驾驶向 L3 跨越，算力需求增长与功耗、成本控制矛盾突出。TI 的 TDA5 SoC 系列专为高性能计算打造，可提供每秒 10 万亿次 (TOPS) 至 1200 万亿次（TOPS)运算的边缘人工智能算力，能效比超 24TOPS/W。

该系列搭载 TI 最新一代 C7™ NPU，能效比行业领先，算力提升 12 倍且无需额外散热系统，对新能源汽车续航意义重大。TDA5 SoC 还采用 Chiplet （芯粒）设计与标准 UCIe 接口，支持功能模块扩展，适配不同车型需求，契合车企战略与市场趋势。

TDA5 SoC 可在单芯片内实现 ADAS、车载信息娱乐系统与网关系统的跨域融合，从而降低系统复杂度与成本。其安全优先的架构可助力汽车制造商在不依赖外部组件的情况下，达到汽车 ASIL-D 的标准，进一步简化系统设计。

TI 与新思科技 (Synopsys) 合作的虚拟开发套件，其数字孪生功能可帮助工程师可缩短研发周期 12 个月，加速高阶自动驾驶商业化落地。

雷达性能决定车辆路况适应能力，感知技术升级是自动驾驶延伸关键。

TI 发布的 AWR2188 4D 成像雷达发射器，单芯片集成 8 发 8 收通道。这种集成设计简化了高分辨率雷达系统的搭建流程，无需进行芯片级联。即便要拓展至更多通道数，所需器件数量也更少，从而简化设计，降低功耗与成本。

AWR2188 探测距离远，性能提升，能应对复杂场景。新增垂直角度测量功能，解决传统雷达痛点，支持两种架构适配行业趋势。

软件定义汽车使车载数据传输需求增长，以太网是助力这场变革的重要技术，它能够通过简洁统一的网络架构，支持系统在汽车各功能域之间实时采集并传输更多数据。

TI 推出的 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太网 PHY，集成了媒体访问控制器，具备纳秒级时间同步、业界领先的可靠性及数据线供电功能，构建全场景互联“数字中枢”。10BASE-T1S 与传统总线互补，符合汽车电子架构演进规律。

未来车载网络向“高带宽、低延迟、高可靠、广连接”发展，TI 以太网方案满足当前需求，预留升级空间。

02 在中国技术落地与生态共建双向发力

CES 2026 上的技术展示，仅是 TI 深耕中国市场的一个例证。中国已然成为 TI 全球战略的关键部分，其 2026 年的中国市场布局，正展现出“技术本土化落地、本土生态共建、服务体系优化”三大特性，这与中国自动驾驶产业“快速迭代、生态协同、场景丰富”的发展阶段高度吻合。

从技术落地层面来看，TI 正加快核心产品的本土化适配进程，推动高阶 ADAS 功能下沉。

目前，AWR2188 的量产前样品和评估模块、DP83TD555J-Q1 以太网 PHY 的量产前样品已可通过官方渠道获取，TDA5 系列首款器件 TDA54-Q1 SoC 的样品也将于 2026 年底前向特定中国汽车客户开放试用。

在生态共建方面，TI 的策略极为务实。它正通过技术研讨会、培训课程等方式，向国内工程师开放开发资源与技术支持，降低本土企业的创新门槛。这种“开放赋能”的模式，既契合 TI 作为半导体供应商的角色定位，也顺应了中国市场“协同创新”的发展趋势。

服务体系的优化是 TI 深耕中国市场的根基。依托在中国的技术支持团队与供应链网络，TI 正进一步提高客户响应速度与样品交付效率，为其核心产品在中国市场的大规模应用奠定了基础。

03 TI的技术逻辑与市场挑战

TI 在 CES 2026 的表现，折射出全球汽车电子产业三大发展趋势：

一是从单一器件创新向系统级解决方案转型，半导体企业要理解汽车架构变革需求，提供全链路技术支撑，与自动驾驶“系统融合”方向一致；

二是性能与成本的平衡形成核心竞争力，高阶自动驾驶普及需突破成本瓶颈，在中国市场尤为关键，中国消费者对“高性价比”的追求推动技术下沉；

三是本土化适配成全球企业必修课，在中国市场，本土场景与产业链特性决定技术落地要结合本土化调整。

TI 技术优势在于长期积累的半导体设计与汽车行业经验，能精准把握需求，推出兼具性能与可靠性的产品，但英伟达、高通等抢占高端市场，本土企业在中低端形成替代压力。在中国市场，TI 还面临供应链安全等挑战，需加强本土化研发等。

2026 年，自动驾驶正从“辅助驾驶普及期”迈入“高阶自动驾驶实用化期”，半导体技术是核心驱动力。

TI 等企业的创新为中国本土车企提供支撑，加速产业升级；本土市场的反馈与优势也推动全球半导体创新。这种“双向赋能”推动全球自动驾驶进入新阶段，而长期的技术、产能与市场战略布局，则为 TI 巩固龙头地位、挖掘新增长潜力奠定了坚实基础。