国家知识产权局信息显示,美光科技公司申请一项名为“半导体装置”的专利,公开号CN121397998A,申请日期为2025年7月。
专利摘要显示,本申请涉及半导体装置。一种设备包含:衬底;第一区,其在所述衬底上;第二区,其在所述衬底上;至少一个第一晶体管,其包含设置在所述第一区中的第一栅极结构;至少一个第二晶体管,其包含设置在所述第二区中的第二栅极结构;三棱柱形侧壁,其在所述第二栅极结构的两侧上;以及应力膜,其覆盖在所述第一栅极结构上方而没有三棱柱形侧壁的介入。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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