北京
国家知识产权局信息显示，惠州市金百泽电路科技有限公司申请一项名为“一种智能化铜皮优化方法”的专利，公开号CN121397882A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种智能化铜皮优化方法，包括：获取待处理线路板设计文件；接收优化参数和优化对象；所述优化参数包括线到铜距离、焊盘到铜距离、孔到铜距离、内层内削值、外层内削值；所述优化对象包括全部优化、外层优化、内层优化和自定义优化；根据所述优化参数对待处理线路板设计文件中对应的优化对象执行铜皮优化逻辑，对优化对象依次进行备份、掏铜、泪滴铜皮处理、内削和残铜去除，生成优化线路设计文件；本申请能够自动完成铜皮掏削、残铜去除、数据备份等一系列操作，显著减少人工操作时间，减少了步骤遗漏、数据复制偏差等风险，确保铜皮优化结果的一致性与准确性，降低因操作失误引发的 PCB 板设计缺陷概率。
天眼查资料显示，惠州市金百泽电路科技有限公司，成立于2007年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市金百泽电路科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目32次，专利信息387条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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