半导体先进封装行业交流纪要

1:什么是封装以及先进封装?该环节大概能占据存储这一类芯片多大的价值量?

封装是将晶圆切割后贴装到IC载板，再经塑封形成芯片的过程。以存储领域为例，美光、海力士、三星、长江存储等企业生产的12寸晶圆，无法直接用于终端设备，需经过切割、贴装、塑封等工序，形成黑色芯片形态。传统封装主要承担三大功能:其一为电气连接，晶圆焊盘尺寸微小，无法直接应用于手机、平板等终端设备，封装可实现电路的有效转接，不过部分简单电路的电源IC采用CSP工艺，可直接在晶圆上植球后贴装;其二为多芯片集成，受制程限制，单个存储芯片容量有限，比如DDR5单颗最大容量仅3GB，通过封装可将多颗芯片整合，满足16GB内存条等大容量需求，像智能AI眼镜所用的ePop芯片，便集成了主控、NANDFlash和LPDDR三种芯片;其三为芯片保护，通过塑封工艺可增强芯片的稳定性，便于后续SMT贴片操作。传统封装工艺以打金线、倒装(FC)为主。

先进封装则是在传统封装基础上，针对功能更复杂的应用场景，将多种不同功能、不同制程的芯片先封装为小芯片，再整合为大芯片或模组。主流技术包括2.5D封装和3D封装，前者的典型应用为英伟达H100，即将GPU与多颗HBM封装为一个模组;后者又分为两种工艺，一种是在晶圆刻蚀阶段实现3D结构，另一种是将切割后的芯片堆叠，如HBM芯片通过堆叠8颗或12颗芯片形成。此外，英特尔、AMD等企业的主控芯片采用倒装工艺后.需通过玻璃载板或硅板，将小间距焊盘放大，以适配传统PCB板，这种封装方式业内称之为Fan-out(扇出型封装)。

2:目前国内的低端、中端和高端的封装，分别是由国内哪些企业在做?能否介绍一下各家的业务量的一些情况?

低端封装领域，深科技旗下的沛顿公司，主要配套长鑫存储，开展存储类中低端先进封装业务，例如企业级DRAM芯片的两层或四层堆叠工艺，采用8片工艺。高端封装领域，安靠(外资背景)与AMD合作紧密，代工了大量产品，积累了丰富的先进封装工艺经验;通富微电同样深度配套AMD，先进封装业务表现突出;华天科技的技术水平介于沛顿与安靠、通富微电之间，是国内先进封装领域的重要参与者。

3、业内是如何看待先进封装从今年开始向未来发展的市场增量的?

先进封装的市场增量主要源于两大驱动因素。一方面，受海外代工限制，华为、寒武纪等企业在GPU产品中广泛采用Chiplet工艺，通过颗粒级芯片的集成突破制程限制，这一应用场景在国内发展迅速;另一方面，存储领域的技术升级带来增量空间。此外，未来HBM将向3DDRAM方向发展，国内企业在3D封装领域的技术积累，有望助力国内缩小与国际巨头的差距。在该领域与国外企业基木外干同一起跑线

3、在我国封装技术进步的阶段上，有哪些材料以及设备会出现增量需求?

设备端的增量需求主要体现在多个方面:一是混合键合设备，混合键合工艺从热压合向12寸晶圆压合升级，相关设备需求大增;二是大型尺寸压合设备，华为等企业采用的Chiplet工艺，推动了这类设备的需求。

材料端的增量需求主要集中在芯片间连接所用的微连接材料，目前主流的是铜柱连接，未来将向更小尺寸(20多微米)的金球、金柱连接发展，这类材料的需求量将显著提升。

4、国内哪些企业能够提供上述增量的材料和设备?

设备方面，国内企业在混合键合设备领域与国外仍有差距，但华海清科等企业相关设备已开始导入存储厂商;材料方面，国内铜柱产品在全球出口市场表现良好，海普的相关产品已供应沛顿、华天科技等厂商，并成功进入海力士供应链，不过目前该企业产品仍限于铜柱级。

5、光刻胶对先进封装是否有重要作用?如何看待光刻胶未来需求的增量?国内哪些企业的光刻胶产品不错?

光刻胶在先进封装领域作用关键，尤其是HBM3阶段用量大幅增加。但目前国内光刻胶产品主要应用于35纳米以上场景，28纳米以下的先进封装领域仍高度依赖进口

6、CPU如果开启涨价趋势，可能会有哪些逻辑支撑?以及如果涨价，国内哪些企业比较受益?

答:当前Al训练服务器的搭建已基本完成，行业重心转向AI推理服务器的扩建，在此过程中，英伟达GPU、华为相关产品及HBM、企业级SSD等存储产品需求激增。由于晶圆、IC载板等生产材料及产线与CPU通用，大量产能向AI推理服务器倾斜，挤压了消费级CPU的产能。同时，台积电、中芯国际等晶圆厂，以及IC载板厂等供应商，按照AI服务器的成本标准报价，进一步推动CPU价格上涨。在这一趋势下，海光信息、龙芯中科等国产CPU厂商将显著受益。

7、存储芯片的涨价可能会持续到什么时候?以及国内哪些企业可能会受益于存储的涨价?

存储芯片涨价的核心驱动因素是AI推理服务器的建设，其对存储的需求量远超传统服务器，导致存储原厂产能向AI领域倾斜。预计这一轮涨价趋势将持续至明年中旬，而随着AI推理技术落地，无人驾驶、人形机器人、家庭医生、低空飞行等应用场景将带来新的存储需求，2027年存储芯片价格大幅下跌的可能性较低。受益于涨价趋势的企业涵盖产业链多个环节，模组商包括佰维存储、江波龙、德明利以及正在排队上市的宏芯宇等;封装厂有沛顿、华天科技、通富微电等;基板厂商则以兴森科技、深南电路为代表。