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今日，据分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。
不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。
此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。
此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。
随着英伟达在AI服务器芯片需求激增，已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。
双方早年其实就有不少合作，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11提供蜂窝基带芯片；2006-2023年英特尔为Mac提供x86架构处理器；2020年后因苹果Mac转向自研Apple Silicon，双方在电脑芯片领域合作逐渐淡出。
按时间推算，这批芯片或将是用于iPhone 20、iPhone 20e等机型的A22芯片。
需要注意的是，英特尔14A/18A工艺虽对标台积电3nm级制程，但尚未经过大规模量产验证，苹果对芯片良率要求极高（如台积电3nm工艺良率需达90%以上），若英特尔良率不达标，可能影响合作推进。
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