北京
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国家知识产权局信息显示，重庆三峡学院;重庆群崴电子材料有限公司;重庆科技大学申请一项名为“一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺”的专利，公开号CN121398639A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性的工艺，将芯片基板固定在治具上，然后将第一孔板贴装在芯片基板上并固定在第一孔板上刷上第一层锡膏并抹平；在第一孔板上加入锡球，控制治具、第一孔板和芯片基板整体进行反复摆动，直到制第一孔板的孔内完全填满锡球；在第一孔板上贴装第二孔板并固定，然后在第二孔板上加入松香粉末并抹平；在第二孔板上贴装第三孔板并固定，然后在第三孔板上刷上第二层锡膏并抹平；取下第一孔板、第二孔板和第三孔板。在取出孔板的过程中不会导致植入的锡球移位，刷上的锡膏移位也很少，不仅能够在锡球顶部也涂覆锡膏，而且能够在锡球上涂覆助剂，有利于提高芯片封装回流焊过程中锡球连接稳定性。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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