北京
国家知识产权局信息显示，武汉金盘智能科技有限公司、海南金盘智能科技股份有限公司取得一项名为“基于多导线并绕的高压线圈抗短路优化结构”的专利，授权公告号CN223828327U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请涉及变压器高压线圈技术领域，提供了一种基于多导线并绕的高压线圈抗短路优化结构，通过在分接头前两段设置起始端并绕多根导线，配合抽头优化连接，实现全分接档位下的安匝平衡，显著提升抗短路能力。该方案结构简单、成本低廉，适用于各类电力变压器高压线圈的制造。
天眼查资料显示，武汉金盘智能科技有限公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉金盘智能科技有限公司参与招投标项目30次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可43个。
海南金盘智能科技股份有限公司，成立于1997年，位于海口市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本45928.6072万人民币。通过天眼查大数据分析，海南金盘智能科技股份有限公司共对外投资了31家企业，参与招投标项目4367次，财产线索方面有商标信息33条，专利信息285条，此外企业还拥有行政许可102个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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