北京
国家知识产权局信息显示，广东台进半导体科技有限公司;东莞市台进精密科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片封装的定位调整设备”的专利，公开号CN121398520A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于芯片封装的定位调整设备，包括安装机构和锁紧机构，其中：所述安装机构包括主安装板、两个副安装板、两个第一推动架和四个导向槽，两个所述副安装板分别可滑动连接与主安装板外表面的两侧，两个所述第一推动架均滑动连接于主安装板的下方，四个所述导向槽两个为一组，一组所述导向槽开设于其中一个所述副安装板的表面，另一组开设在另一个所述副安装板的表面；所述锁紧机构包括四个导向块和驱动件，四个导向块为两组，一组导向块与其中一个第一推动架滑动连接。该用于芯片封装的定位调整设备，能够对芯片进行居中定位，同时不会对芯片的引脚造成遮挡形成干涉，有效的提高量产的效率。
天眼查资料显示，广东台进半导体科技有限公司，成立于2017年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东台进半导体科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可9个。
东莞市台进精密科技有限公司，成立于2021年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市台进精密科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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