北京
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种用于铜片与铜排焊接的定位工装”的专利，授权公告号CN223819879U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于铜片与铜排焊接的定位工装，包括导轨模组和定位滑台；所述导轨模组包括底座，底座上设有滑动导轨和与滑动导轨相适配的驱动滑台，所述底座内设有控制驱动滑台滑动的伺服电机模块；所述定位滑台安装在驱动滑台上，定位滑台上端设有仿形治具底板，仿形治具底板上设有容纳工件的焊接工位，焊接工位上设有若干可拆卸的仿形定位块。本实用新型能够精准地将装有待焊接的铜片和铜排等焊接工件的定位滑台输送至指定的焊接位置，避免因定位不准而产生焊接缺陷，定位工装通过更换不同尺寸治具底板和仿形定位块能够灵活应对不同尺寸规格的铜片和铜排等焊接工件，即可实现快速切换焊接对象进行作业，提高生产效率同时降低生产成本。
天眼查资料显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本10492.9973万人民币。通过天眼查大数据分析，上海鹰峰电子科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可102个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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