北京
国家知识产权局信息显示，青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司取得一项名为“晶圆保持环”的专利，授权公告号CN223820308U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体材料加工技术领域，尤其涉及一种晶圆保持环，包括：保持环本体，所述保持环本体围合形成的中空区域用于放置晶圆；所述保持环本体具有相对设置的第一表面和第二表面；所述第一表面设有导流槽，所述导流槽用于将抛光液引入晶圆放置区；在所述保持环本体第一表面和第二表面之间设有腔室；所述腔室具有朝向所述保持环本体内环壁的第一开口端和朝向所述保持环本体外环壁的第二开口端；封堵组件，设于所述腔室；所述封堵组件包括挡板，所述挡板配置为能够选择性的伸缩于所述第一开口端。该晶圆保持环具有可伸缩的挡板，该挡板能够选择性的填充晶圆与晶圆保持环之间的空间，用于在对晶圆进行抛光时避免抛光液堆积而影响抛光效果。
天眼查资料显示，青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司，成立于2021年，位于晋城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，青禾晶元（晋城）半导体材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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