北京
国家知识产权局信息显示，北京元陆鸿远电子技术有限公司;北京元六鸿远电子科技股份有限公司申请一项名为“一种电容器及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121398034A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种电容器及其制备方法和应用。本发明提供的电容器包括具有第一通孔的基板，位于基板下表面的第一金属键合层，位于基板上表面的第一电极层，所述第一电极层的面积小于基板的面积，位于第一电极层表面的第一介质层，围绕第一电极层的第二介质层，位于第一介质层表面的第二电极层，位于所述第二电极层和第二介质层表面的绝缘缓冲层，位于绝缘缓冲层表面的第二金属键合层，位于第二电极层与第二金属键合层之间绝缘缓冲层设置有第二通孔，第一通孔和第二通孔中填充有导电金属，第一介质层和第二介质层的厚度独立地为60~800nm。本发明提供的电容器能够实现小容量和大键合面积，且具有低损耗和高绝缘的特点。
天眼查资料显示，北京元陆鸿远电子技术有限公司，成立于2009年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京元陆鸿远电子技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可22个。
北京元六鸿远电子科技股份有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本23108.0892万人民币。通过天眼查大数据分析，北京元六鸿远电子科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目444次，财产线索方面有商标信息64条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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