北京
国家知识产权局信息显示，重庆市黔永硅业有限公司申请一项名为“一种工业硅加工原料粉碎装置”的专利，公开号CN121372606A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及金属硅粉碎技术领域，具体公开了一种工业硅加工原料粉碎装置，包括开有进口和出口的粉碎筒，还包括设置在粉碎筒内的加工机构；加工机构包括筛板、底盘、第一粉碎刀、第二粉碎刀、底部开口的吸尘筒、两端开口的底筒、沿底筒的轴向方向对称设置的加工组件、用于带动底盘转动的驱动组件；筛板与出口固接；吸尘筒与粉碎筒固接；底筒与吸尘筒连通；底盘与底筒的底部转动连接；加工组件包括加工轴、沿底筒的轴向方向等距设置的若干加工部、用于带动加工轴转动的动力部。以解决现有的粉碎装置无法对金属硅粉碎期间产生的粉尘进行收集的问题。
天眼查资料显示，重庆市黔永硅业有限公司，成立于2007年，位于重庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆市黔永硅业有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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