北京
国家知识产权局信息显示，深圳市振华微电子有限公司申请一项名为“一种半导体三维封装设计方法及系统”的专利，公开号CN121398637A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种半导体三维封装设计方法及系统，该方法包括：制备至少两个立方体基板，并在每个立方体基板上分别设置重布线层；其中，每个立方体基板上的重布线层用于将对应立方体基板内部导通并延伸至对应立方体基板的外表面；在每个立方体基板的至少一个外表面设置微凸点阵列，并在每个立方体基板的至少一个外表面贴装半导体元器件；通过微凸点阵列将所有立方体基板进行电气互连与机械固定，得到模块化的半导体三维封装结构。本发明能够有效避免堆叠半导体元器件带来的热量集中、信号线长度差异大以及维修成本高等问题，提高了半导体元器件的使用寿命、可靠性和维修便捷性。
天眼查资料显示，深圳市振华微电子有限公司，成立于1994年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8120万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市振华微电子有限公司参与招投标项目436次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息428条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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