北京
国家知识产权局信息显示，上海胜懋电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板锡膏印刷用柱网结构”的专利，授权公告号CN223829542U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板锡膏印刷用柱网结构，包括装置本体，装置本体包括底座、液压杆、限位装置和压实装置，两组液压杆呈对称方式安装在底座顶部，压实装置位于限位装置上方，限位装置安装在两组液压杆上，两组液压杆与压实装置底部相连接；限位装置包括第一安装块、第二安装块和限位块，第一安装块与第二安装块呈对称方式分布，限位块安装在第一安装块与第二安装块之间，限位块顶部开设有限位槽，限位槽呈矩形状结构，限位槽后端设有限位挡板，限位块左右两端均设有嵌入块，嵌入块顶部开设有一组呈对称方式分布的小固定孔。该种装置可以有效的对电路板进行固定和定位，从而提高了对电路板刷锡膏的效率和准确性。
天眼查资料显示，上海胜懋电子科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本166万人民币。通过天眼查大数据分析，上海胜懋电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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