北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“一种大尺寸硅片强度测试装置及测试方法”的专利，公开号CN121384651A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明属于硅片强度测试技术领域，公开了一种大尺寸硅片强度测试装置及测试方法，包括测试支撑组件、升降测试机构、夹具机构及控制平台；不同夹具组件上下分离，可快速拆装以适应硅片不同测试需求；四点接触夹具可调接触点并带标尺，实现均匀受力，确保硅片受力状态接近理想弯曲，并便于快速复位保证实验一致性。升降组件在控制平台控制下沿Z轴精确施加可控、均匀弯曲载荷，并实时采集反力数据。防护罩全覆盖支撑框架，提高实验安全性。控制平台集中管理升降运动及力学数据采集，实现自动化测试，提高数据准确性、可重复性与可比性。该装置及方法可用于大尺寸硅片的质量评估与生产工艺优化，为硅片抗弯强度测试提供科学、可靠的技术手段。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息258条，此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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