北京
国家知识产权局信息显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司申请一项名为“共用焊盘”的专利，公开号CN121368063A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种共用焊盘，所述共用焊盘包含：第一安装区，设置于共用焊盘的一侧，第一安装区暴露出复数个第一散热孔；以及第二安装区，设置于共用焊盘背离第一安装区的一侧，第二安装区的暴露出复数个第二散热孔，其中，所述复数个第一散热孔与所述复数个第二散热孔位于第一安装区以及第二安装区的公共区域，且分别被位于第一安装区和第二安装区的防焊材料所覆盖。所述共用焊盘能够减少芯片缺料而印刷电路板布线需重新设计的麻烦。
天眼查资料显示，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司，成立于2007年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29280万美元。通过天眼查大数据分析，鸿富锦精密工业（武汉）有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目5000次，专利信息1544条，此外企业还拥有行政许可184个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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