北京
国家知识产权局信息显示，松川高分子科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于热熔胶干燥的热风装置”的专利，授权公告号CN223826727U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种用于热熔胶干燥的热风装置，包括壳体，所述壳体的上开设有若干个通风口，所述壳体的内部分别固定连接有若干个加热丝和储热块，所述加热丝和储热块交替分布在壳体的内部，所述壳体上固定连接有排风扇，所述壳体上固定连接有导风壳，所述导风壳上设置有导风组件，所述排风扇设置为两个，所述排风扇均设置在导风壳的内部，所述壳体上固定连接有防尘网，所述防尘网设置在通风口的外侧，所述壳体的下端面固定连接有两个固定板。本装置通过在壳体内设置的通风口、加热丝和排风扇，利用其相互配合使用，能够产生热风并向外输出，以此即可对热熔胶的使用部位进行干燥处理，其使用方式简单便捷，效果较好。
天眼查资料显示，松川高分子科技（无锡）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1555万人民币。通过天眼查大数据分析，松川高分子科技（无锡）有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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