北京
国家知识产权局信息显示，苏州艾成科技技术有限公司申请一项名为“一种提高铜表面结合力的微孔工艺”的专利，公开号CN121362973A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种提高铜表面结合力的微孔工艺，在AMB/DBC产品的铜表面上形成微孔，增加键合铜的比表面积，产生锚定效应，提高EMC与铜表面的结合力；微孔通过剥离铜形成凹凸的原理，在一定厚度以上不存在氧化层剥离问题；微孔形成方法包括硫酸与过氧化氢系列、氯化钠与盐酸系列、高锰酸与硫酸铜系列、氨与过氧磷酸盐系列、等离子体蚀刻和激光铜表面微孔加工。本发明所述的一种提高铜表面结合力的微孔工艺，采用湿法蚀刻工艺，利用铜结晶面的表面能量差异，使反应性低的结晶面和反应性高的结晶面的蚀刻率差异最大化，从而使整体表面粗糙度变化最小化的同时，局部地形成具有一定的大小及深度的微孔，明显提高EMC结合力。
天眼查资料显示，苏州艾成科技技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9845.1265万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州艾成科技技术有限公司参与招投标项目19次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
