北京
国家知识产权局信息显示，武汉梦芯科技有限公司申请一项名为“一种MX_LINK高速接口装置及双芯片数据传输方法”的专利，公开号CN121365029A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种MX_LINK高速接口装置及双芯片数据传输方法，该装置包括高性能总线接口、控制与状态寄存器、DMA控制器、缓存单元、控制单元和LINK接口；该装置通过高性能总线接口集成到SoC系统中，高性能总线接口包括高性能总线主设备接口和高性能总线从设备接口，分别与DMA控制器和控制与状态寄存器连接；LINK接口用于实现双芯片之间的通讯连接，LINK接口、控制单元、缓存单元和DMA控制器依次连接，以实现双芯片之间的双向数据传输；控制与状态寄存器与控制单元、缓存单元和DMA控制器连接，并通过中断请求线与CPU处理器级联，用于将数据传输后产生的中断指令发送至CPU处理器。本申请实现了高带宽、高传输速度的双芯片之间的数据传输。
天眼查资料显示，武汉梦芯科技有限公司，成立于2014年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1534.7136万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉梦芯科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目119次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息98条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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