北京
国家知识产权局信息显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司申请一项名为“半导体晶圆的研磨检测系统及半导体晶圆的研磨检测方法”的专利，公开号CN121361025A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种半导体晶圆的研磨检测系统以及半导体晶圆的研磨检测方法，其中半导体晶圆的研磨检测系统包含有一研磨头，具有一马达带动该研磨头进行旋转，一保持环，固定于该研磨头的一底部，其中该保持环包含有多个凹槽，一研磨垫，位于该研磨头下方，以及一激光传感器，位于该保持环旁，其中该激光传感器用于测量该保持环上的该多个凹槽的一深度。本发明有助于即时监测保持环(retaining ring)的凹槽深度，并且提高制作工艺的可靠性。
天眼查资料显示，联芯集成电路制造（厦门）有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1619779.4万人民币。通过天眼查大数据分析，联芯集成电路制造（厦门）有限公司参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可321个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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