北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构和折叠式电子设备”的专利，公开号CN121367061A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开是关于一种天线结构和折叠式电子设备。天线结构包括第一中框，所述第一中框包括第一边框辐射体；第二中框，所述第二中框和所述第一中框相对转动设置，所述第二中框包括第二边框辐射体；其中，所述第一中框和所述第二中框之间切换至平铺状态时，所述第一中框和所述第二中框的相对转动轴线位于所述第一边框辐射体和所述第二边框辐射体之间，所述第一中框和所述第二中框之间切换至对折状态时，与所述第二边框辐射体电连接的匹配电路切换至第一状态，以使得所述第一边框辐射体形成第一谐振和第二谐振，所述第一谐振和所述第二谐振的频点频率之差位于预设阈值范围内。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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