2026年这5款MCU/SoC芯片性价比最高!

2026年微控制器(MCU芯片/SoC芯片)中的“性价比之王”都有哪些?

对于一款产品来说，微控制器(MCU芯片/SoC芯片)不仅是中枢还是“大脑”。而在开发产品的过程中，芯片成本是工程师和产品经理都绕不开的重点关键。

近日，前德州仪器(TI)资深工程师、外网硬核测评博主John Tee评选出了他认为的2026年性价比最高的5款MCU芯片/SoC芯片。

《半导体器件应用网》将结合这5款MCU芯片/SoC芯片的技术手册和目前的价格，带大家看看其“性价比之王”的称号是否名副其实。

第五名：兆易创新 GD32V系列 MCU芯片

作为全球首个基于RISC-V内核的32位通用MCU芯片系列，GD32V系列MCU芯片没有追求极致的无线连接，而是瞄准了最广阔的通用控制市场，旨在以更低的成本替代传统的ARM Cortex-M3MCU芯片产品。

图/兆易创新官方公众号截图

以GD32VF103为例，其搭载了基于RISC-V 32-bit 指令集的 Bumblebee 内核，主频高达108 MHz。这一主频在通用型入门MCU芯片中极具竞争力，显著高于同级竞品通常的72 MHzMCU芯片。存储资源方面，它提供了最高 128 KB Flash 和 32 KB SRAM(静态随机存取存储器) 的组合。外设极其丰富，集成了 USB 2.0 FS、CAN 2.0B、3个USART、2个UART、3个SPI、2个I2C以及双12位ADC和DAC，完全覆盖了主流工业与消费类应用的需求。

GD32VF103特点最鲜明的地方，在于其提供了从 QFN36 到 LQFP100 的多种封装，且引脚定义与行业经典的“103”系列(如意法半导体的STM32F103MCU芯片)高度兼容。这意味着工程师几乎不需要重新设计PCB板，只需进行少量的软件移植，即可将产品内核从ARM切换到RISC-V。

图/GD32VF103 MCU技术手册截图

GD32VF103主要应用于工业控制(如电机驱动、CAN总线通信模块)和电脑外设等场景。《半导体器件应用网》留意到这款芯片在采购平台上目前的售价大概在5元左右。

第四名：Nordic Semiconductor(诺迪克半导体) nRF52840 SoC芯片

这款SoC芯片称得上是无线射频领域的“佼佼者”，是业界首款完全支持蓝牙5规范的系统级芯片。尽管其发布于10年前，但依旧在这一领域有着强劲的统治力。

图/诺迪克半导体官网

nRF52840 SoC芯片采用ARM Cortex-M4F 内核，主频64 MHz，CoreMark跑分达到212。射频性能方面，其发射功率在 -20 至 +8 dBm 之间可调，接收灵敏度在 1 Mbps BLE模式下为 -95 dBm，而在 125 kbps的长距离模式下更是达到-103 dBm。

要知道-103 dBm是一个非常小的功率大约是一毫瓦的万亿分之五。这个数值与德州仪器推出的CC2652R持平，在同类BLE芯片中处于顶尖水平。

随着Matter协议的普及，nRF52840SoC芯片同时支持BLE(用于配网)和Thread/Zigbee(用于控制)的特性使其价值倍增。其内置的 CryptoCell-310 硬件加密加速器，更是完美契合了Matter标准对安全性的严苛要求。

图/nRF52840 SoC技术手册截图

nRF52840主要应用于血糖仪等可穿戴设备和智能家居等场景。《半导体器件应用网》留意到这款SoC芯片在采购平台上目前的售价大概在13元左右。

第三名：Raspberry Pi(树莓派) RP2350 SoC芯片

RP2350 SoC芯片最显著的特点是双架构切换，拥有双核 ARM Cortex-M33和双核 RISC-V ，主频高达150 MHz，工程师可以在启动的时候自由选择运行哪种架构。

图/树莓派官网

这款SoC的存储方面，SoC芯片片上集成了520 KB SRAM，且分为10个独立的SRAM单元，支持并发访问。这款SoC的外设接口方面，搭载了12个 PIO (Programmable I/O) 状态机。这款SoC的安全性上也引入了基于TrustZone的硬件安全架构和OTP(一次性可编程)存储。

RP2350 SoC芯片最大的亮点就在于其外设接口搭载的12个PIO，它允许开发者通过简单的汇编指令模拟SDIO、DVI、I2S甚至私有总线协议。这也就意味着RP2350 SoC芯片可以替代“MCU + FPGA/CPLD”的组合，显著降低BOM成本和PCB面积，并且其520KB的SRAM在同价位芯片中几乎没有对手。

图/RP2350 SoC技术手册截图

RP2350 SoC芯片主要应用于HMI人机界面的开发等场景。《半导体器件应用网》留意到这款芯片在某采购平台上目前的售价大概在6-8元不等。

第二名：ST(意法半导体) STM32G0 MCU芯片

在追求极致性价比的通用MCU市场，STM32G0 MCU芯片系列是ST交出的完美答卷。

图/意法半导体官网

STM32G0 MCU芯片基于ARM Cortex-M0+内核，主频达到64 MHz。这款MCU芯片拥有极高的集成度，内置误差小于1%的高精度RC振荡器，在大量应用中可省去外部晶振;同时集成了USB Type-C Power Delivery (PD) 3.0 控制器。封装方面，提供从8脚(SO-8)到100脚的全系列选择，且电源引脚极度精简，最大化了用户可用的GPIO数量。此外，它支持高达125°C的工作温度，满足工业级与车规级需求。

从技术手册上看，STM32G0 MCU芯片的设计哲学是“做减法”。它仅需一对电源引脚即可工作，并且其内置的UCPD控制器使其无需外挂昂贵的专用PD协议芯片，成为开发充电器、移动电源和智能外设的“神器”。

图/STM32G0 MCU技术手册截图

STM32G0 MCU芯片主要应用于快充适配器、洗衣机和空调控制板等应用场。《半导体器件应用网》留意到这款芯片在某采购平台上大部分型号目前的售价大概在2-20元人民币不等，但STM32G0B1KEU6单颗的售价超过了50元。

第一名：Espressif (乐鑫科技) ESP32-S3

用一句话来形容ESP32-S3，那就是“买MCU送高性能算力”。它不仅是一颗Wi-Fi芯片，更是一颗能够运行人工智能算法的边缘计算核心。

图/乐鑫科技官网

ESP32-S3搭载了高性能的 Xtensa® 32-bit LX7 双核处理器，主频高达240 MHz。无线方面，支持 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) 和 Bluetooth 5 (LE)，且支持长距离模式。存储方面，支持外挂高速Octal SPI Flash和PSRAM(最高支持1GB)，且在封装内(SiP)可选叠封Flash/PSRAM，大大简化了布线。

原生AI加速能力是这款芯片最大的“杀手锏”，其技术手册中明确提到LX7内核增加了向量指令，专门用于加速神经网络计算和信号处理。配合乐鑫提供的ESP-DL库，开发者可以在单芯片上流畅运行人脸检测、语音唤醒等AI模型，而无需外挂昂贵的NPU。

此外，S3还提供了多达45个GPIO，并集成LC接口和相机接口。这意味着工程师可以直接用它驱动一块4.3寸甚至更大的彩屏，并同时处理摄像头数据流，这是绝大多数同级通用MCU无法做到的。

图/ESP32-S3技术手册截图

ESP32-S3主要应用于带屏智能中控离线语音助手、视觉识别门锁以及工业网关等应用场景。《半导体器件应用网》留意到这款芯片在某采购平台上单个芯片的批发价在1.2元左右，而整个模块的售价则在12-19元之间。

《半导体器件应用网》认为，John Tee的这份榜单一定程度上反映出了一种市场走向——“性价比”不再单纯等于“低价”，而是“单位成本下的功能密度”与“开发生态的便利性”。

从这份榜单中，我们也可以清晰地读出三个行业趋势：

MCU与SoC架构的多元化与融合： 榜单中既有经典的ARM(STM32G0、nRF52840)，也有强势崛起的RISC-V(GD32V)，甚至出现了RP2350这种支持双架构热切换的芯片。这表明工程师不再迷信MCU与SoC的单一架构，而是更看重内核与实际应用的匹配度。

MCU与SoC的AIoT的全面下沉：排名第一的ESP32-S3不仅是连接芯片，更是边缘算力芯片。这预示着在2026年，不具备AI加速或复杂信号处理能力的MCU与SoC，其生存空间或将被进一步压缩。

MCU与SoC的外设即生产力：无论是STM32G0集成的UCPD，还是RP2350的PIO，这些MCU与SoC的特色外设直接帮客户省掉了外部BOM成本。硬件集成的“减法”做得越好，产品的性价比就越高。

最后，为了给广大工程师和采购经理提供更宽广的视野，《半导体器件应用网》针对上述五款MCU芯片、SoC芯片，筛选出了一些替代方案，如下图所示。

图《半导体器件应用网》制图

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