汇聚全球电子智造力量，2026慕尼黑上海电子生产设备展3月启幕，预登记火热进行中！

2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100,000平方米展示面积、超1,000家参展企业的规模，聚焦汽车、工业、通讯电子、医疗电子等多领域需求，旨在为行业呈现一场覆盖电子生产全产业链的“创新盛宴”，重点聚焦智慧工厂、新能源汽车技术及数字化未来。

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展会亮点：九大展馆聚焦行业热点，覆盖电子智能制造产业链

E1 & E2馆：高密度+高可靠，线束加工成为筑牢高端制造的“连接根基”

新能源汽车、高端消费电子与工业设备的技术迭代，正倒逼线束加工与连接器制造突破技术边界——高密度集成破解小型化产品布线难题，高可靠性适配车规级/工业级严苛工况，智能化生产则成为降本增效的核心路径。Komax、Schleuniger、JAM、新明和、鹤壁海昌、海弘软件、无锡爱思通、海普锐、江苏博之旺、崇德超声波、宏晟智能、SBT骄成超声、莎孚科技、拉斯彼欧、惠斯福、泰索迡克、长春振宇、长春易加、银钢、冠钜、林全科技、浩锐拓、日精、顷实、索路、中厚、顺科达、瀚川、标新、瑞领、安奕吉等领域前沿企业将齐聚于此，带来自动化线束加工设备及解决方案，从设备到产品再到系统，全方位覆盖行业升级需求，为下游新能源汽车、工业控制等领域筑牢连接与传输的核心根基。

*图上含历届展商

E3 & E4馆：SMT表面贴装技术突围，赋能电子制造升级

从微米级精密贴装到碳中和产线落地，SMT技术正以微型化、智能化、绿色化三重变革重构产业边界：微型化突破芯片集成度极限，智能化破解多品种柔性生产痛点，绿色化响应全球低碳制造号召。2026慕尼黑上海电子生产设备展不仅是SMT前沿技术的“实景试验场”，更是产业链上下游对接商机、共绘未来的“核心连接器”。展会将汇聚FUJI、Europlacer、Mycronic、光世代、博瑞先进、ITW EAE、Kurtz Ersa、Rehm、HELLER、ASYS Group、一实贸易、快克、轴心、麦德美爱法、铟泰公司、Tamura 、洁创、爱思姆特、凯晟、德森、广嘉贺、富士德、佳力、美亚科技、技鼎机电、安达、华技达、劲拓、路远、日东、盈拓、珠海智新、智晟威、云南锡业、埃姆硕德、中禾旭、诚联恺达、首为等SMT领域前沿企业，集中呈现行业正在发生的技术迭代与模式创新，全方位解锁电子制造升级的新路径、新可能。

*图上含历届展商

E5馆：测试测量展区汇聚核心解决方案，破解制造痛点

随着电子产品复杂度提升与质量要求日益严苛，测试测量技术正向更高精度、智能诊断与数据集成快速演进。2026慕尼黑上海电子生产设备展测试测量板块，将成为行业技术落地应用的“核心窗口”，Koh Young、矩子科技、TRI、欧姆龙、PARMI、Viscom、ViTrox、日联、德中、镭晨、明锐理想、神州视觉、睿影科技、世科电子、SPEA斯贝亚、振华兴、美陆、爱为视、蓝眼科技、卓茂科技、三英精密、科瑞尔、特理尔、斯丹麦德等测试测量领域前沿企业，将集中展示从AOI、SPI到X-ray检测、智能数据分析的一站式解决方案。这些创新技术将直击电子制造的生产痛点，为电子制造的高质量与可靠性保驾护航。

*图上含历届展商

W1馆：点胶及化工材料展区，提供精密工艺与创新材料的集成解决方案

随着微电子封装日趋精密、结构粘接要求不断提升，点胶工艺与电子化工材料已成为保障产品可靠性、实现微小化集成的关键环节。2026慕尼黑上海电子生产设备展点胶注胶及电子化工材料展区，正是为此类精密制造难题提供答案的关键展区。陶氏、汉高、富乐、波士胶、康达、汉司、威孚化学、阿特拉斯•科普柯、诺信EFD、铭赛、武藏、康尼格、维世科、腾盛精密、恒湖科技、高凯精密、丹尼克尔、志圣、之江有机硅、硅宝、花王、德路等标杆企业将集中亮相，展示智能点胶装备、高端胶黏剂与功能性电子材料的创新成果，一站式解决消费电子、新能源汽车、半导体封装等领域的工艺难题，为产品可靠性提升与生产效率优化提供硬核支撑。

*图上含历届展商

W2馆：柔性自动化，构建智能工厂“流转中枢”

工业智能化转型进入深水区，柔性生产、无人仓储已成为制造企业降本提效的核心抓手：协作机器人打破人机协同壁垒，AGV/AMR打通物料流转闭环，智能仓储系统实现库存管理数字化。2026年慕尼黑上海电子生产设备展机器人及智能仓储展区将聚焦“智慧工厂”的落地实践，集结ABB、艾利特机器人、达明机器人、奥托尼克斯、倍加福、科瑞、派迅智能、京腾智能、果栗智造、因时机器人、山东经世智能、钧舵机器人、易格斯、烽禾升、纵苇科技、敏行、钛虎机器人、大寰机器人等前沿企业，展出产品覆盖工业机器人、传感器、智能仓储系统等核心环节，助力制造企业加速智能工厂布局，破解生产与物流环节的效率瓶颈。

*图上含历届展商

W3馆：运动控制展区，驱动智能制造与电动革新的精准内核

新能源汽车产业的爆发式增长，叠加工业自动化的持续深化，让运动控制技术成为智能制造的核心引擎：高精度伺服系统决定新能源汽车电机/电控的制造精度，高响应控制器适配柔性产线动态调整需求，精密传动部件则保障设备长期稳定运行。2026慕尼黑上海电子生产设备展敏锐捕捉这一核心需求，专设运动控制及新能源汽车技术展区。上银、德国倍福、研华科技、鸣志、山洋电气、雷赛智能、锅屋百迪、恩斯克、亚德客、银泰、伊莉莎冈特、祥银传动、研祥高科技控股、亿太诺、气立可、泰科贝尔、新日升、东佑达机器人、英力智、直得、德康威尔等关键部件与系统方案提供商将齐聚于此，集中展示伺服系统、直线电机、运动控制器、精密导轨及专为电池制造、电驱装配等新能源工艺打造的创新解决方案，为运动控制领域升级与新能源汽车产业发展注入精准驱动力。

*图上含历届展商

洞见未来，智驱产业——十大前沿论坛共绘电子智造新图景

除覆盖产业链各环节的现场展示外，2026慕尼黑上海电子生产设备展还将打造一系列高规格、前瞻性的思想交流平台。本届展会将同期举办十余场聚焦尖端技术与产业融合的专题论坛，直面电子智造的核心挑战与未来机遇。论坛将深度聚合全球产学研精英的智慧，洞察技术拐点，解析产业趋势，为与会者提供不可或缺的战略视野与决策参考，真正实现从技术展示到驱动产业深度变革的跨越。

2026 慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛

（*以现场为准）

• 2026具身智能机器人电子制造应用研讨会

• “云边端协同与液冷革命：赋能具身智能产业应用”论坛
  

• 2026首届长三角低空产业科技金融大会暨电子智造助力低空经济高质量发展大会

• 2026（第三届）新能源&智能网联汽车线束及连接技术论坛

• 2026功率半导体与电驱系统协同发展技术论坛

• 2026（第三届）汽车电子用胶粘材料创新论坛暨2026高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会

• 电子智造之2026-AI应用及能源产品制造新挑战

• 宽禁带半导体先进封装技术产业链技术研讨与产业高峰论坛

• 柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛-医疗传感与电子皮肤技术融合

• 智造医疗·精筑全链：医疗电子创新应用与精密制造高峰论

*图为：2025慕尼黑上海电子生产设备展同期论坛现场

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