北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种芯片封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN121358316A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括载体和封装主体，封装主体包括主体元件和金属连接层，金属连接层设置有多个纳米孔结构，沿芯片封装结构的高度方向，金属连接层位于主体元件靠近载体的一侧，金属连接层与载体固定连接，与焊接固定相比，降低了压合过程中焊料向外流动导致封装主体所占用的空间较大的风险，有利于减小封装主体的封装尺寸、提高贴片位置以及角度的精度，有利于提升芯片封装结构整体的集成度及性能，并降低了封装过程中的短路风险，也能够降低高温环境下焊料重熔导致封装主体与载体连接失效的风险，提升了芯片封装的可靠性，此外，还降低了气体的挥发污染，提升了封装过程中的环保性。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
