北京
国家知识产权局信息显示，北京世纪高通科技有限公司申请一项名为“三维立交模型的生成方法、装置、电子设备和存储介质”的专利，公开号CN121351318A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种三维立交模型的生成方法、装置、电子设备和存储介质。该方法包括：在二维立交矢量数据中，获取路段、压盖点的垂直层级和第一位置信息；确定属于同一邻域的关联压盖点集、第一位置信息相同的单调压盖点集；以关联压盖点集的一致平滑性为目标，以单调压盖点集的单调性为约束条件，对压盖点的初始高度值进行优化，得到第一目标高度值；基于压盖点的第一目标高度值、第一位置信息、路段包括的形状点的第二位置信息进行插值处理，得到形状点的第二目标高度值；基于压盖点的第一目标高度值和第一位置信息、形状点的第二目标高度值和第二位置信息，构建三维立交模型。该方法用以达到提升建三维立交模型的效率的效果。
天眼查资料显示，北京世纪高通科技有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京世纪高通科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目315次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息310条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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