北京
国家知识产权局信息显示，深圳同兴达科技股份有限公司申请一项名为“一种双邦定防邦定偏位的方法”的专利，公开号CN121357788A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种双邦定防邦定偏位的方法，采用微粘膜包装方式对模组FPC进行包装出货，所述模组FPC具有两个用于与显示模组进行邦定的邦定接头，在所述模组FPC与显示模组进行邦定时，所述模组FPC上粘贴有邦定微粘膜层，所述邦定微粘膜层对应所述模组FPC的钢片、弯折区域和金手指避空。本发明的效果在于：巧妙利用现有的模组FPC采用微粘膜包装方式进行出货的情况，在邦定时将粘贴在模组FPC上的微粘膜一同进行邦定工序，提升了模组FPC的整体韧性和强度，避免了出现模组FPC翘曲、褶皱的情况，提升了产品的品质，并且不用额外增加成本。
天眼查资料显示，深圳同兴达科技股份有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32755.1705万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳同兴达科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息40条，专利信息609条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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