北京
国家知识产权局信息显示，达丰（重庆）电脑有限公司取得一项名为“一种组装设备”的专利，授权公告号CN223811763U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种组装设备，属于产品组装加工技术领域，包括机架、运移机构和定位组件，所述运移机构设置在所述机架上，所述运移机构包括两条沿第一方向间距排布的运移轨道，两条所述运移轨道均沿第二方向延伸，所述运移机构的两条运移轨道之间具有用于运移待组装件的运移面；所述定位组件用于放置及定位待组装件，所述定位组件设置在所述机架上，并位于两条运移轨道之间，所述定位组件具有用于放置待组装件的放置位，所述定位组件位于所述运移面之下，所述第一方向和所述第二方向垂直。通过将定位组件设置在两条运移轨道之间，可合理利用运移机构的两条运移轨道之间的空间，避免占用机架的其他的平面空间，使组装设备的结构更加紧凑。
天眼查资料显示，达丰（重庆）电脑有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29800万美元。通过天眼查大数据分析，达丰（重庆）电脑有限公司参与招投标项目1336次，专利信息174条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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