北京
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种柔性电路板抗拉能力强的液晶显示模组结构”的专利，授权公告号CN223815474U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种柔性电路板抗拉能力强的液晶显示模组结构，其包括：LCD显示模组和柔性电路板，所述LCD显示模组的底部延伸凸出的柔性电路板连接位，所述柔性电路板的一端与LCD显示模组的柔性电路板连接位绑定连接，另一端与主PCB板相电连接；所述柔性电路板连接位和柔性电路板之间还设有粘贴层。本实用新型通过双侧热压绑定的方式形成柔性电路板与LCD模组更加稳定牢固的绑定连接，同时，在柔性电路板连接位和柔性电路板增加粘贴层，使柔性电路板在向外的拉力时，外力直接作用于粘贴层位置，热压绑定位则不会收到外力影响，柔性电路板与LCD显示模组之间的信号通信不会被破坏。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2663条，此外企业还拥有行政许可443个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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