北京
国家知识产权局信息显示，无锡中环应用材料有限公司申请一项名为“一种硅片流转方法、系统”的专利，公开号CN121352711A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种硅片流转方法、系统，步骤包括：将当前硅片从第一载具卸出；获取所述当前硅片卸出后的所述第一载具的状态，所述状态至少包括第一状态，判断所述第一状态是否满足第一预设条件；基于所述第一状态满足所述第一预设条件，对所述第一载具执行任务初始化操作。本申请可实现包装全流程的智能化协同处理，可实时监控载具状态，并能精准且快速地执行任务，确保各环节实时高效衔接；保证硅片包装安全、顺畅且快速地流转移运，提升转运效率，节约周转时间。
天眼查资料显示，无锡中环应用材料有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本260000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡中环应用材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，专利信息130条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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