美国技术专家：我们阻挡不了中国的发展，只能趁他们还没有光刻机，全力延缓

有些话，越是出自对手之口，越值得我们认真听。

在一场由美国多位安全与技术政策重量级人物参与的联合座谈会上，美国国际关系与安全政策专家 Paul J. Saunders、信息技术创新基金会创始人 Robert D. Atkinson、乔治梅森大学国家安全研究所创始人 Jamil Jaffer 给出了一个近乎摊牌式的判断：

“我们已经不可能阻挡中国芯片产业的发展，唯一能做的，只是在中国还没有EUV光刻机之前，尽全力拖慢他们。”

这不是中国媒体的自我安慰，而是美国战略界的冷静共识。

这场讨论中，美方专家的态度并不激进，反而异常现实。他们明确指出一个事实：先进制程芯片并不是全部。

3nm、2nm更多用于旗舰手机、AI加速器、数据中心，而绝大多数工业设备、汽车电子、电力系统、通信基础设施，并不依赖最先进制程。而在这些领域，中国完全具备 自主制造能力。换句话说——即便没有EUV，中国也不是没芯可用，而是高端受限、主体不死。

这也是为什么美国专家的核心策略，不再是“彻底封杀”，而是赤裸裸的现实选择：拖。能拖五年是五年，能拖十年更好。他们心里很清楚，一旦中国在先进制造路径上走通，美国今天手里的所有技术杠杆，都会迅速贬值。

真正让美国感到焦虑的，并不是中国还没拿下EUV，而是中国在“不需要EUV的地方”，已经跑得太快了。根据公开报道，到 2025年，中国成熟制程芯片全球市占率已接近28%，并且还在持续上升。

更具冲击力的是一组美国官方调查数据：美国商务部在审查中发现约四分之一的美国产品，至少包含一颗中国制造的芯片。中国芯片在整机成本中的占比 仅约6%，但一旦缺失，产品就无法正常交付。

这意味着，中国成熟芯片已经从可替代，变成了不可或缺。这也是为什么，美国一边高喊国家安全，一边又不得不承认：切断中国成熟芯片，受伤的首先是美国自己。

美国的出口管制，看似强硬，实则充满矛盾。三星、SK海力士、台积电在中国大陆都有大型工厂，美国法案一度要求它们不得扩产、不得引入先进设备。但结果如何？产业链受损、企业利润下滑、美国本土供应更紧张。最终，美国还是选择了“发放许可证”。这不是善意，而是现实逼迫。

回看2017年以来的中美科技博弈，中国半导体几乎是被重点围堵的对象。光刻机、EDA、设备、材料、人才，全方位封锁。但结果，并没有按美国设想的方向发展。封锁没有摧毁中国芯片产业，反而迫使中国走向一条更清醒的路径：不再幻想“全球分工永远稳定”、不再押注“市场换技术”、开始系统性构建 自主可控的制造体系。

从设备到材料，从工艺到工程能力，虽然慢、虽然难，但方向一旦确立，就不会再回头。

美国技术专家的判断，其实已经说明了一切：他们不再相信自己能赢，只希望中国慢一点。而时间，从来不是强权的专利。中国拥有全球最大的应用市场、最完整的工业体系、最庞大的工程师群体，以及被反复验证过的——产业耐力。EUV不是终点，也不是唯一道路。真正决定胜负的，不是一台机器，而是一整套 制造体系、工程能力、组织意志。

今天他们想拖慢我们，但历史已经多次证明——凡是拖中国时间的，最后往往拖垮的是自己。芯片这条路，中国已经走上来了。慢一点没关系，只要方向对，终点，终究会到。

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关于举办人工智能赋能材料科学关键技术应用高级研修班的通知

各有关单位:

《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》明确要求推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，加快形成新质生产力。为深入落实“人工智能+”行动，加快推进材料科学研究新范式,培养面向未来的复合型创新人才,我中心继续举办“人工智能赋能材料科学关键技术应用”高级研修班。现将有关事宜通知如下。

一、研修内容

(一)人工智能赋能材料科学前沿技术应用与发展

1.人工智能引领材料科学发展困难与挑战;

2.材料科学数据标准及文献数据的智能提取;

3.数据与知识驱动的材料智能创制技术与应用;

4.基于人工智能技术的新材料发现与设计;

5.高通量材料计算驱动的数据增强与性能预测;

6.生成式AI赋能材料微观结构的逆向设计;

7.人工智能在材料表征与检测中的应用;

8.基于人工智能的材料配方与工艺优化;

9.基于人工智能的材料科学智能化实验与设计;

10.人工智能助力材料智能化产业落地路径，

(二)人工智能赋能材料科学创新应用实操

1.编程语言与材料数据处理基础;

2.高维数据的降维和建模;

3.机器学习赋能材料科学应用与实践;

4.深度学习在材料科学中的应用实践;

5.材料大模型构建、评测、应用;

6.基于材料科学的AI智能体构建与应用。

(三)人工智能+材料科学应用先进项目现场教学

组织学员前往相关单位与领先标杆项目开展深度现场教学系统提升学习实效，增强实践能力，明晰发展路径。

二、参加人员

企事业单位、研究院所、高校从事材料相关方面的负责人、研究人员、技术骨干等;对材料科学感兴趣的相关人员等

三、时间及地点

第八期：2026年1月30日至2月1日(29日报到)

地点：上海市(线上同步进行，支持回放，灵活学习）

四、拟邀专家

拟邀中国科学院物理研究所、清华大学、北京科技大学、上海交通大学等知名院校人工智能赋能材料科学应用专家授课

五、费用与报名方式

1.单人价：4980元/人(含专家、场地、午餐、材料、教学服务等费用)；

团报价：3人及以上团报仅需4680元/人；

食宿：可统一安排，费用需自理。

2.报名方式：请扫码报名登记，会务组将及时与您联系。

扫码报名登记

3.参加学员报名时需提交电子版2寸近期免冠照片及身份证复印件一份，统一由会务组收集

4.开班前5天统一发送报到通知，含线下地址、线上直播链接、学习资料包。

5.学习期满符合条件的学员，可获得由工业和信息化部人才交流中心颁发的《IITC工信人才专业能力提升证书》。

（如需红头文件可直接联系老师获取）

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