北京
国家知识产权局信息显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司申请一项名为“多核实时处理方法、装置、设备以及存储介质”的专利，公开号CN121349639A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请公开了一种多核实时处理方法、装置、设备以及存储介质，涉及多核处理器技术领域，应用于多核实时处理系统，方法包括：获取中断事件；通过多核集群中断分配单元和/或多核集群共享的内部中断源将所述中断事件分配至对应的实时处理器，以使所述对应的实时处理器处理所述中断事件，本申请通过多核集群中断分配单元和/或多核集群共享的内部中断源可以将中断事件分配至对应的实时处理器，以使所述对应的实时处理器处理所述中断事件，从而可以同时处理实时中断事件和多核中断事件，能够提高实时性、优化资源分配、简化中断事件管理操作。
天眼查资料显示，芯来智融半导体科技（上海）有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本501.1623万人民币。通过天眼查大数据分析，芯来智融半导体科技（上海）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息116条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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