研报 | 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修

Jan. 19, 2026

产业洞察

根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供应，预估2027年全球DRAM产业供给将有上修空间。

TrendForce集邦咨询表示，2025年下半年开始，ASIC和AI推理分别带动HBM3e、DDR5需求，并推升整体DRAM利润率，促使Micron加速扩充产能。本次收购PSMC铜锣厂包括土地及厂房、无尘室，预期Micron将可在2026至2027年分批移入既有及新订购的设备，以DRAM先进制程的前段设备为主，并于2027年投入量产。预估铜锣一期在2027年下半年可贡献的产能，将相当于Micron 2026年第四季全球产能的10%以上。

据TrendForce集邦咨询统计，2025年第三季Micron在全球DRAM产业的营收市占率为25.7%，排名第三。2024年起AI带动HBM、DDR5、LPDDR5X等先进制程DRAM产品需求，Micron除了持续执行美国ID1、新加坡HBM后段产能建设，还已积极向外收购厂房，以缩短产能建置时程。在铜锣厂之前，Micron已收购AUO台南厂2座、AUO Crystal在台中的厂房，以及Glorytek的台中厂房，作为Wafer Probe(晶圆测试)、Metallization (金属化)、HBM TSV等各项用途。此外，Micron还规划将部分新加坡NAND Flash无尘室改用于DRAM Metallization。

观察此次铜锣厂收购案对PSMC的意义：其现有DRAM产能主要采用25nm、38nm制程，因此其DDR4产线暂时止步于容量较小的产品。近日PSMC与Micron签署合作意向书后，预计未来一年内将获得Micron授权1Y nm制程，后续还有机会再取得1Z nm制程授权，从而支持其提升DDR4产品容量。此举将有利于PSMC保持在Consumer DRAM市场的制程竞争力，同时扩大位元产出，又不与Micron的先进产品线互相竞争。

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