北京
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有投资者在互动平台向兴森科技提问：“公司FCBGA封装基板目前产能利用率如何？公司已经有1年多了永远都回复都是小批量，但是产线是一直在折旧的，台资头部和境外头部今年这方面产能一直是紧缺的，公司是因为跟国内头部厂商有产线产能协议约束还是其他什么原因而导致此重点布局业务一直吃不饱？现在做技术和认证方面，公司还是国内第一吗？还是领先其他同类型公司半年吗？有没有境外的客户验厂后也已经给予小批量订单生产认证？”
针对上述提问，兴森科技回应称：“尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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