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国家知识产权局信息显示，上海铭懋技术开发有限公司申请一项名为“一种柔性透明硅基气凝胶及制备方法”的专利，公开号CN121343238A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种柔性透明硅基气凝胶及制备方法。柔性透明硅基气凝胶包括多孔骨架和填充在多孔骨架中的聚合物，多孔骨架由有机硅氧烷构成；硅基气凝胶的孔径结构为5~50nm。制备方法包括：将硅源前驱体和聚合物溶液溶于第二溶剂，加入水解催化剂调节pH，得到硅溶胶；加入缩聚催化剂调节pH，经过凝胶化和老化得到湿凝胶，对湿凝胶进行溶剂交换，得到醇凝胶，醇凝胶通过超临界CO2流体干燥，得到柔性透明硅基气凝胶，最终获得具有高透明度与柔韧性的气凝胶产品。
天眼查资料显示，上海铭懋技术开发有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海铭懋技术开发有限公司参与招投标项目9次。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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