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近年来，随着人工智能（AI）需求的急剧增长，苹果公司在获取台积电（TSMC）芯片方面的竞争也愈来愈激烈。
半导体分析师蒂姆·库尔潘（Tim Culpan）在最新报告中指出，苹果在台积电获取先进制程制造产能的优先权已不再有保障。在过去十多年里，苹果芯片一直是台积电扩张战略的核心，然而如今这一局面发生了显著改变。
当下，苹果正与英伟达（Nvidia）、AMD等专注于AI领域的客户在芯片供应上展开直接竞争，尤其是在最先进的制程节点方面。
AI加速器与智能手机系统级芯片（SoC）相比，每单位消耗的晶圆面积要大得多。这意味着即便AI客户的数量相对较少，他们也能占据先进制造产出的很大一部分份额。受此影响，苹果的芯片设计在台积电二十多家制造工厂中不再自动享有优先地位。
从客户排名情况来看，英伟达很可能在2025年的至少一两个季度里，在营收方面超越苹果成为台积电的最大客户，不过目前确切的客户排名尚不清楚。而且大约五年前，苹果就不再是推动台积电营收增长的主要力量。
这一变化给苹果带来了多方面的影响。报告显示，在未来芯片代际的竞争中，由于要与愿意为优先获取产能支付高额费用的AI客户竞争，苹果可能会面临更高的硅成本。
尽管苹果不太可能因晶圆供应不足而无法推出产品，但先进制程节点上持续存在的价格压力，可能会在未来几年影响其产品利润率或定价策略。
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