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国家知识产权局信息显示，安徽科技学院、成都武晓旭玫科技有限公司申请一项名为“一种外接GPU的多雷电接口带宽聚合方法及设备、电子设备及存储介质”的专利，公开号CN121349940A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请公开了一种外接GPU的多雷电接口带宽聚合方法及设备、电子设备及存储介质，涉及外接GPU设备的技术领域。该方法扫描雷电接口，读取外接坞的UID，生成聚合接口状态表；将GPU资源请求封装为第一事务层数据包，根据当前带宽利用率，计算雷电接口的分配比例，并将第一事务层数据包拆分为多个带有拆分标识的子数据包，雷电接口模块将子数据包转换为第一链路层数据包并调制为差分模拟信号，外接坞将差分模拟信号恢复为子数据包；将子数据包合并为第一事务层数据包，生成第二链路层数据包；解析第二链路层数据包，计算GPU资源，生成第二事务层数据包，完成带宽聚合，该方法将多个雷电接口的PCIe带宽聚合为一个更高带宽的PCIe链路，减少GPU性能损失。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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