2025 高通边缘智能创新应用大赛圆满收官

1月15日，2025 高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼在成都举行，2026 高通边缘智能开发者生态大会同期召开。来自全球边缘智能领域的专家学者、行业领袖及广大开发者齐聚一堂，共同见证赛事最高荣誉的归属，并围绕边缘智能技术创新与生态协同展开深入交流。

本届大赛由高通无线半导体技术有限公司主办，阿加犀承办，广翼智联、广和通、美格智能、移远通信、瑞莎、创通联达作为赛事合作伙伴共同参与。赛事聚焦边缘智能技术创新与应用落地，致力于为开发者打造集创意展示、技术实践与产业协作于一体的开放平台。经过初赛、复赛层层选拔与严格评审，最终共有40个优秀项目从“智能机器人”与“智能终端”两大赛道、近千份参赛作品中脱颖而出。

完整获奖名单如下（排名不分先后）：

为全面肯定优秀项目在技术创新、应用价值与商业潜力等维度的综合表现，本届大赛设立了多层次奖励体系。以上获奖团队将依据奖项等级，获得相应奖励，共享总价值超33万元的丰厚奖品池。

从获奖作品来看，其应用场景广泛覆盖健康医疗、智慧城市、工业质检、智能家居、农业与环境监测等多个前沿领域，生动展现了智能机器人从家庭陪伴到行业服务的多元落地潜力，以及智能终端在城市治理、健康关怀与便捷生活等场景中的创新价值。

总体而言，本届大赛作品集中呈现出边缘智能发展的两大显著趋势：一方面，技术持续“下沉”，深入田间地头、家庭社区、产线车间等真实场景；另一方面，多模态感知、机器人控制与行业模型的深度“融合”，催生出一批直面实际需求、具备清晰落地路径的创新解决方案。

图为获奖团队现场分享

作为已连续两年举办的高规格行业赛事，本届大赛延续线下成果对接模式，为优胜团队提供涵盖成果展示、产业资源对接与创业孵化在内的全链条支持。值得一提的是，上一届机器人赛道冠军团队已在生态助力下成立公司并实现产品落地，充分印证了赛事在挖掘创新潜力、培育新质人才、促进产业融合方面的长期价值。

图为活动展区

同期举办的2026 高通边缘智能开发者生态大会，汇聚了产业链关键资源，搭建起技术交流、商业对接与生态协同的高效桥梁。高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）出席活动并发表致辞，高度肯定本届大赛成果，强调开放生态在推动技术进步与产业融合中的关键作用。大会通过主题分享、圆桌论坛、案例剖析、项目路演及互动展区等多种形式，促进与会者深度交流与合作，切实推动生态内的资源共享与价值共创。

图为高通公司全球高级副总裁杜麟达（Leendert van Doorn）

图为高通公司全球副总裁兼Arduino业务总经理、前Arduino CEO Fabio Violante现场分享

面向未来，在赛事与生态伙伴的共同推动下，开发者支持与产业协同将持续深化。围绕边缘智能开发者生态的系列活动仍将持续推进，欢迎业界持续关注。