北京
国家知识产权局信息显示，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司申请一项名为“一种具有含氧桥环结构的聚合物及其制备方法、包含该聚合物的光刻胶及制备方法和光刻图形”的专利，公开号CN121319272A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种具有含氧桥环结构的聚合物及其制备方法、包含该聚合物的光刻胶及制备方法和光刻图形。含氧桥环结构的聚合物制备包括如下原料：具有含氧桥环结构的丙烯酸单体；含有极性基团丙烯酸单体；侧链含有脱保护基团的丙烯酸单体；制备方法包括：溶解、加热反应、纯化、烘干等步骤；光刻胶包括如下各组分：含氧桥环结构的聚合物、光致产酸剂、酸扩散抑制剂、有机溶剂。本申请的光刻胶通过引入含氧桥环、脂环结构和极性基团，改善了显影对比度和溶解性，具有良好的粘附性和耐蚀刻性能。
天眼查资料显示，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司，成立于1993年，位于苏州市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36164.6018万人民币。通过天眼查大数据分析，瑞红（苏州）电子化学品股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息85条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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