一文读懂SMT打样印刷缺陷与解决方法，超实用！

23年PCBA一站式行业经验PCBA加工厂家今天为大家讲讲SMT打样印刷缺陷有那些?SMT打样印刷缺陷及解决方法。以下是SMT打样印刷环节常见缺陷类型及对应解决方法，按缺陷类别系统整理：

SMT打样印刷缺陷及解决方法

一、焊膏印刷质量缺陷

缺陷类型

典型表现

主要原因

解决方法

少锡/缺锡

焊膏量不足，焊点不饱满

钢网堵孔、刮刀压力过大、脱模速度过快、焊膏黏度过高

①清洁钢网；②调整刮刀压力至30-50N；③降低脱模速度至0.5-1.5mm/s；④检查焊膏回温时间（4-8小时）和搅拌状态

多锡/锡厚

焊膏量过多，易桥连

钢网厚度偏厚、刮刀压力过小、脱模速度过慢

①确认钢网厚度（通常0.1-0.15mm）；②增加刮刀压力；③提高脱模速度；④检查PCB支撑顶针高度（确保平整）

偏移/错位

焊膏与焊盘位置偏差

定位销松动、MARK点识别错误、PCB定位夹具磨损

①校准MARK点识别系统；②检查定位销/夹具精度；③调整印刷机X/Y/θ轴补偿值；④确认PCB板边公差

拉尖/拖尾

焊膏呈尖峰状

脱模速度过快、钢网张力不足、焊膏黏度过低

①降低脱模速度；②检查钢网张力（≥35N/cm²）；③确认焊膏回温是否充分（避免水汽凝结）

桥连/连锡

相邻焊点焊膏连接

钢网开孔间距过小、焊膏塌陷、印刷压力过大

①优化钢网开孔设计（增加阻焊桥）；②降低印刷压力；③检查焊膏黏度（使用黏度计测试）；④缩短印刷后停留时间（尽快过炉）

塌陷/扩散

焊膏轮廓模糊

焊膏黏度过低、环境温湿度过高、钢网与PCB间隙过大

①控制环境温湿度（23±3℃，40-60%RH）；②检查钢网平整度；③确认支撑顶针高度一致；④焊膏回温后使用时间不超过8小时

二、钢网相关缺陷

缺陷类型

解决方法

堵孔

①每印刷5-10块板清洁钢网（使用无尘纸+酒精）；②定期检查钢网张力；③确认焊膏颗粒度与开孔尺寸匹配（开孔宽度≥4倍颗粒直径）

漏印

①检查钢网开孔是否被胶带遮挡；②确认钢网与PCB贴合是否紧密；③检查刮刀是否磨损（更换周期：50万次印刷）

孔壁粗糙

①检查钢网制作工艺（激光切割优于化学蚀刻）；②确认钢网电抛光处理是否到位；③定期检查钢网孔壁状态（每3个月）

三、基板/PCB问题

缺陷类型

解决方法

焊盘氧化

①确认PCB存储条件（真空包装，湿度<10%）；②使用前烘烤（125℃，2小时）；③检查PCB表面处理工艺（ENIG/OSP等）

阻焊层异常

①确认阻焊层厚度均匀性；②检查阻焊开窗尺寸精度；③避免阻焊层污染焊盘

板翘/变形

①PCB烘烤除湿（120℃，4小时）；②优化支撑顶针布局（间距≤50mm）；③检查PCB厚度公差

四、设备参数设置

参数项

标准范围

异常影响

调整方法

刮刀压力

30-50N

压力过小→多锡；压力过大→少锡

每班次用压力计校准

刮刀角度

45-60°

角度过小→刮不净；角度过大→磨损快

定期检查刮刀磨损量（磨损量>0.5mm需更换）

脱模速度

0.5-1.5mm/s

过快→拉尖；过慢→多锡/桥连

根据焊膏特性微调

印刷速度

20-80mm/s

过快→少锡；过慢→效率低

结合刮刀压力综合调整

支撑顶针高度

与PCB平齐

过高→多锡；过低→少锡

使用高度规测量

五、环境与材料管理

控制项

标准要求

异常影响

管理措施

温湿度

23±3℃，40-60%RH

湿度过高→焊膏吸潮；温度过高→黏度下降

安装温湿度监控仪，每2小时记录

焊膏回温

4-8小时（室温）

回温不足→黏度高；回温过度→氧化

建立回温时间记录卡，禁止使用超过24小时的焊膏

焊膏搅拌

30-60秒（手动）

搅拌不足→成分分离；搅拌过度→黏度下降

使用黏度计测试（标准值：80-120万cps）

钢网清洁

每5-10块板一次

清洁不及时→堵孔；清洁过度→钢网磨损

使用自动清洁机，设定合理频次

六、打样阶段特殊注意事项

1. 首件确认流程：

使用SPI(焊膏检测仪)测量焊膏厚度、面积、体积(厚度公差±15%)

检查印刷偏移量(≤焊盘宽度的25%)

制作首件检验记录表，包括：钢网编号、焊膏批号、设备参数

2. 小批量验证要点：

连续印刷10-20块板，统计缺陷率(目标：<3%)

检查不同位置焊膏一致性(四角+中心点测量)

验证钢网开孔设计是否合理(针对细间距IC、BGA等特殊器件)

3. 快速排查方法：

少锡问题：优先检查刮刀压力、钢网清洁度

桥连问题：优先检查钢网开孔设计、焊膏黏度

偏移问题：优先校准MARK点、定位夹具

拉尖问题：优先调整脱模速度、钢网张力

七、预防性维护建议

项目

频次

内容

钢网张力测试

每周

使用张力计测量（标准：≥35N/cm²）

刮刀磨损检查

每班

用卡尺测量磨损量（更换标准：>0.5mm）

设备精度校准

每月

X/Y轴定位精度、刮刀压力传感器校准

环境参数记录

每2小时

温湿度、静电防护状态

焊膏黏度测试

每批

使用旋转黏度计测试（标准：80-120万cps）

关键提示：打样阶段是验证工艺参数的关键时期，建议建立完整的DFM(可制造性设计)检查清单，从钢网开孔设计、焊盘尺寸匹配、器件布局等方面提前规避印刷缺陷。对于高频出现的特定缺陷，建议采用DOE(实验设计)方法进行参数优化。

关于SMT加SMT打样印刷缺陷有那些?SMT打样印刷缺陷及解决方法的知识点，想要了解更多的，可关注领卓PCBA，如有需要了解更多PCBA打样、PCBA代工、PCBA加工的相关技术知识，欢迎留言获取!