国家知识产权局信息显示,上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“应用于半导体失效分析的染结方法”的专利,公开号CN121324403A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种应用于半导体失效分析的染结方法,包括:从同一晶圆的不同曝光区域上截取失效样品和参照样品;将失效样品和参照样品研磨至接触层,并分别进行电性测试;根据电性测试的结果,对失效样品进行横截面切割,以暴露出电性异常的接触孔及其下层区域的剖面结构,对参照样品在相同位置进行横截面切割;用化学试剂对失效样品和参照样品进行染结处理;观察并对比失效样品和参照样品被化学试剂处理后的硅腐蚀程度和PN结的位置形貌,以寻找离子注入相关的失效机理。本发明可实现将不同掺杂浓度和不同掺杂类型区域的形貌直观显示的目的,为解释掺杂相关的失效机理提供有力的物性表征和依据。
天眼查资料显示,上海华力集成电路制造有限公司,成立于2016年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2094次,专利信息2666条,此外企业还拥有行政许可397个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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