北京
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国家知识产权局信息显示，尼得科超众科技股份有限公司申请一项名为“立体回路式热交换装置”的专利，公开号CN121323372A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种立体回路式热交换装置，包括一均温板、以及至少一回路热管；均温板包含一底板与一盖板，且盖板盖合于底板上而在彼此间形成一容置空间，盖板还设有至少一第一通孔与至少一第二通孔；回路热管设于盖板上而具有一弯曲段、以及由弯曲段两端分别延伸而出的一第一端部与一第二端部，且第一端部穿入第一通孔内并具有叠置于盖板内面的一第一接合缘，而第二端部则穿入第二通孔内并具有叠置于盖板内面的一第二接合缘；其中，均温板内更设有对应于第一接合缘下方的至少一第一支撑结构、以及对应于第二接合缘并阻挡于第二端部端口下方的至少一第二支撑结构，且第二支撑结构为毛细材料所制成。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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