北京
国家知识产权局信息显示，广州方邦电子股份有限公司、珠海达创电子有限公司申请一项名为“金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料”的专利，公开号CN121331538A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种金属箔、覆金属层叠板、线路板、半导体材料及负极材料，金属箔包括载体层和金属箔层，金属箔层层叠设置在载体层的一侧表面上；金属箔层的表面具有若干个针孔，针孔的倾斜角度α满足：10°≤α≤85°；其中，针孔的倾斜角度α是针孔的顶端面的中心点和针孔的底端面的中心点之间的连线与水平线之间的夹角；顶端面的中心点是针孔在或靠近顶端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，底端面的中心点是针孔在或靠近底端面处容纳针孔的最小矩形的对角线的交点，顶端面靠近载体层而设置，底端面远离载体层而设置。本发明通过金属箔层上的针孔为倾斜状，以使部分的蚀刻液与针孔的侧壁接触，降低了制备的精细线路出现断路或开路的概率。
天眼查资料显示，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本8066.6656万人民币。通过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息21条，专利信息578条，此外企业还拥有行政许可62个。
珠海达创电子有限公司，成立于2019年，位于珠海市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海达创电子有限公司参与招投标项目28次，专利信息239条，此外企业还拥有行政许可41个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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