北京
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国家知识产权局信息显示，康尼科半导体科技有限公司取得一项名为“基板切割装置”的专利，授权公告号CN223802820U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种基板切割装置，包括：第一卡盘部，输送第一基板；第一桥部，提供输送所述第一基板的通道；第一切割部，支承于所述第一桥部而切割所述第一基板；第二卡盘部，输送第二基板；第二桥部，提供输送所述第二基板的通道；第二切割部，支承于第二桥部而切割所述第二基板；以及平台部，支承所述第一桥部和所述第二桥部。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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