小米玄戒O2被曝继续用台积电3nm

小米玄戒O2被曝继续用台积电3nm

日前，据台湾科技媒体“Digitimes”报道，有消息人士1月13日爆料称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

去年5月，小米正式推出其首款自主研发的SoC———玄戒O1。玄戒O1由玄戒团队自主设计，采用第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了ARM公版方案，单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。 但小米并未大范围地在其自家产品上运用自研芯片，仅小米15S Pro及小米 平板7 Ultra、平板7S Pro等少量产品搭载玄戒O1。

小米去年推出的数字旗舰小米17系列采用了高通骁龙芯片。

有供应链从业者向该媒体分析称，玄戒O1的主要目的是测试小米的技术能力和市场接受度，而非取代高通和联发科等SoC供应商。但玄戒O2将是一个“关键风向标”，需要向外界展现出实质性的进步。该业内人士补充道，如果玄戒O2采用N3P工艺的消息成真，小米的下一代旗舰可能不会搭载该芯片，而继续沿用高通的SoC。

一方面，高通和联发科已经宣布，今年的旗舰SoC将转向更先进的2nm制程，如果玄戒O2采用N3P工艺，产品的市场竞争力就会有所削弱，尤其是那些注重性能和性价比的用户。

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”，小米很难抢到初期产能。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。

除此之外，2nm制程的成本也要显著高于3nm。再加上去年下半年以来，内存芯片价格大幅上涨，使得智能手机的物料成本大幅上升，面临压力。市场研究机构Omdia此前报告指出，近一年移动DRAM 价格涨幅超过70%，NAND Flash价格更翻倍上涨，使得智能手机的整体物料成本（BoM）上升超过25%。

此前，小米最新发布的小米17 Ultra的起售价相比上一代产品就有500元左右的涨幅。

小米集团合伙人、总裁卢伟冰也已释放涨价的信号。卢伟冰在小米集团2025年第三季度财报会议上提到，包括小米、友商在内，明年的产品价格方面可能有较大幅度上涨。小米已跟合作伙伴签订了2026年供应协议，确保了小米2026年的全年供应。

在此背景下，采用成本更高的2nm制程，有可能会进一步挤压产品的利润空间。业内人士认为，小米可能会选择在次旗舰和中端产品使用自研处理器。而如果采用率明显上升，可能会给联发科带来一定压力。因为相较于高通，联发科的SoC更多用于非旗舰机型。

此外，该媒体还爆料称小米计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC和汽车随后。

早在去年就已有类似消息流出，称小米的目标是实现全终端产品线的芯片覆盖。 如数码博主@数码闲聊站 曾爆料称，“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。

近期，小米创办人，董事长兼CEO雷军也提到，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三合一”落地，标志着小米技术栈完成闭环。

雷军还表示，过去五年，我们承诺投入1000亿元在核心技术研发上，实际大约投了1050亿元。从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。2026年，小米技术创新有望迎来全新的突破。

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