北京
国家知识产权局信息显示，江苏腾烁电子材料有限公司取得一项名为“一种半导体封装银胶均匀涂布装置”的专利，授权公告号CN223800844U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体封装银胶均匀涂布装置，包括工作台，工作台的顶端两侧滑动连接有两个升降架，两个升降架的顶端内壁固定安装有顶架，顶架的内侧壁滑动连接有多个储胶管，多个储胶管的内侧壁滑动连接有密封活塞，密封活塞的顶端固定安装有电动伸缩杆，本实用新型的有益效果：通过设置的储胶管可用于对银胶进行储存过渡，从而可在密封活塞泵送的过程中，从加料管将银胶输送至储胶管内部，再从输出管输出至压板的底部向外输出，而外罩则通过连接杆的作用跟随密封活塞向下滑动，与半导体的顶部接触，以及压板在外罩内壁的作用，使得银胶可填充在压板和外罩之间，从而能够提高对半导体封装银胶的均匀涂布。
天眼查资料显示，江苏腾烁电子材料有限公司，成立于2024年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏腾烁电子材料有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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