华创证券：全球算力生态竞争加剧 AI市场或趋于异构融合

智通财经APP获悉，华创证券发布研报称，据中国信通院预计，2030年全球算力规模将超过16ZFlops，其中，智能算力占比将从2023年的 63%(换算为FP32，规模为875EFlops)提升至2030年的90%以上。当前全球算力生态竞争加剧，AI市场或趋于异构融合，随着AI算力需求从“通用”向“专用”转变，科技巨头们分别对标英伟达的InfiniBand和NVLink，成立了UCE和UALink，以 “开放互联+专用芯片”重塑市场竞争格局。在此背景下，关注国产算力端、边、云路径加速自主化进程。

华创证券主要观点如下：

全球AI算力革命，打响加速芯片争霸赛

1)全球智能算力需求快速增长：据中国信通院预计，2030年全球算力规模将超过16ZFlops，其中，智能算力占比将从2023年的 63%(换算为FP32，规模为875EFlops)提升至2030年的90%以上。

2)英伟达算力布局实现领跑：据Gartner数据，从AI芯片类型来看，2024年搭载GPU的AI服务器占比约为71%，其中，英伟达的市场占有率接近90%，AMD约为 8%。

3)智算成本优化催生定制化方案：随着应用端推理需求的大爆发，谷歌云、亚马逊云科技、微软、Meta等大规模云厂加速自研 ASIC 芯片。

4)专业半导体设计公司占据关键生态位：在ASIC市场，目前博通与谷歌、Meta、亚马逊等超大规模客户建立长期合作关系，以 55%-60%的份额位居第一；迈威尔科技以 13%-15%的份额位列第二。

英伟达数据中心业务爆发，深挖CUDA“护城河”

1)构建全栈计算基础设施：英伟达的全栈解决方案包括在所有NVIDIA GPU上运行的基础CUDA编程模型，以及数百个领域特定软件库、软件开发工具包(SDK)和应用程序接口(API)。

2)打破“摩尔定律”，Vera Rubin计算平台发布。在2026年1月的CES大会上，英伟达重新设计了Vera CPU、Rubin GPU、ConnectX-9 网卡、 BlueField-4 DPU、NVLink-6交换芯片、Spectrum-6光以太网交换芯片等6款芯片，以实现从芯片到平台各层级的极致协同。

3)CUDA成为英伟达软硬件生态的“粘合剂”：CUDA的计算紧密依赖于英伟达的GPU架构而进行加速，其累计下载量超过5300万次，CUDA生态在全球拥有500万个开发者，4万家公司，以及数以千计的生成式AI公司。

4)数据中心业务驱动业绩高增长：数据中心业务从2023财年开始超越了游戏业务，成为公司业绩增长的核心动力；其在2025财年对应收入1151.9亿美元，同比增长142.4%，占比达88.3%

博通，AI专用芯片领域的“隐形冠军”

1)博通崛起，聚焦ASIC芯片：博通以Ethernet(以太网)和 PCIe 等开放标准为核心技术路线，在商用以太网交换领域占据主导地位，深度参与超大规模人工智能建设。

2)硬件与软件协同，驱动博通业绩高速增长：2025财年，博通的半导体业务收入达368.6亿美元，占总收入比重的58%，其中AI业务营收达到200亿美元，同比增长65%；基础设施软件业务收入270亿美元，受益于VCF的广泛采用，同比增长26%。

全球算力生态竞争加剧，AI市场或趋于异构融合

1)英伟达稳居全球半导体销售榜首：世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，2025年第三季度的全球半导体累计销售额达2084亿美元，第一名英伟达收入570亿美元。

2)ASIC之争加速转向生态之争：随着AI算力需求从“通用”向“专用”转变，科技巨头们分别对标英伟达的InfiniBand和NVLink，成立了UCE和UALink，以 “开放互联+专用芯片”重塑市场竞争格局。

3)AMD完善生态建设，芯片性能有望大幅提升：2025年6月，AMD发布的MI350系列芯片在浮点性能上已与英伟达的B200大致相当。AMD计划分别于2026年和2027年推出MI400系列和MI500系列，并承诺在4年内实现1000倍的AI性能提升。

4)大规模云厂商加强垂直整合：谷歌、Meta、亚马逊、微软等正通过自研芯片推进算力自主化，旨在降低外部依赖、优化成本结构，推动产业向专用化、定制化发展。

投资建议：全球AI算力生态竞争日趋白热化，格局重塑

A股上市公司建议关注：寒武纪(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、摩尔线程-U(688795.SH)、拓维信息(002261.SZ)、浪潮信息(000977.SZ)、中科曙光(603019.SH)、工业富联(601138.SH)、中际旭创(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、中国移动(600941.SH)、中国电信(601728.SH)等。

美股上市公司建议关注：英伟达(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、台积电(TSM.US)、甲骨文(ORCL.US)、超威半导体(AMD.US)、 ARISTA 网络(ANET.US)、戴尔科技(DELL.US)、迈威尔科技(MRVL.US)、 VERTIV(VRT.US)、数字房地产信托(DLR.US)、COREWEAVE(CRWV.US)、CREDO TECHNOLOGY(CRDO.US)、NEBIUS(NBIS.US)、超微电脑(SMCI.US)等。

风险提示

技术创新不及预期；行业竞争加剧；地缘政治风险等。