关税降至15%以内！美国与中国台湾达成贸易协议

2026年1月15日，美国宣布与中国台湾达成贸易协议。

根据协议，美国将中国台湾大部分出口商品的“对等关税”从 20% 降至 15%，且总关税限制在15%以内，即不叠加最惠国关税（MFN）。商品第一栏最惠国税率≥15%的产品，加征税率为 0%。第一栏最惠国税率小于 15% 的商品，加征税率为 15% 减去第一栏税率。

合计税率不高于 15%。这与美国对欧盟、日本和韩国等盟友的关税水平持平。

特定品类享受进一步优惠：

●仿制药（generic pharmaceuticals）及其原料、飞机部件（aircraft components）和某些“不可获得的自然资源”（unavailable natural resources）关税降至 0%。

●汽车零部件、木材、木材制品和木衍生品等行业也将避免被征收高额第232条款关税，关税上限为15%。

特朗普最初对台湾商品加征 32% 关税，后降至 20%，此次进一步减免是谈判成果。签署前，台湾已通过台积电等公司在美投资作为“诚意金”。

台湾半导体和技术企业（如台积电TSMC）承诺在美国进行至少 2500 亿美元的新直接投资，用于建设和扩展先进半导体、能源和AI生产及创新能力。这包括TSMC此前已承诺的约1000-1650亿美元投资（如在亚利桑那州建厂），剩余部分将通过新项目实现。

此外，台湾当局将提供至少 2500 亿美元的信用担保，支持这些企业在美国的供应链扩张。

总投资规模因此达到 5000 亿美元（2500亿直接投资 + 2500亿信用担保），旨在帮助美国减少对台湾芯片供应的依赖，并提升本土产能。

台湾半导体企业在美新建工厂期间将享受关税减免。根据该框架，在工厂建设期间，企业可以进口相当于其正在建设产能 2.5 倍的产能，而无需支付关税。工厂建成后，企业将能够进口相当于其美国产能1.5倍的产品。

自2020年以来，台积电已在亚利桑那州完成一座晶圆厂，并正在建设第二座，预计于2028年启用。此外，台积电也已承诺在未来数年内再兴建 4 座新厂。

谈判由美国商务部长霍华德·卢特尼克主导。他在采访中表示，总部位于台湾但不在美国建厂的芯片公司可能面临 100% 的关税。

他表示，美国的目标是将台湾 40% 的半导体供应链转移到美国。

“我们将把所有技术都转移过来，以便我们在半导体制造方面实现自给自足，”卢特尼克说。