北京
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种覆铝TCV厚膜基板的制备方法”的专利，公开号CN121318548A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种覆铝TCV厚膜基板的制备方法，涉及半导体技术领域，包含以下步骤：将高纯铝粉和改性氢化钛球磨混匀，加入有机载体，均质混匀，调控粒径，过料，得到印刷浆料；激光通孔处理陶瓷板，清洗后将通孔陶瓷板固定在多孔吸附平台上，用印刷浆料进行单面印刷，烘干，背面印刷烘干同上，得到陶瓷衬板；对陶瓷衬板进行致密化烧结，烧结完成后随炉降温至450‑500℃时，以5‑10℃/min的降温速率通入氮气风冷，得到出炉样品；对出炉样品进行表面处理，调整金属层膜厚度，得到覆铝TCV厚膜基板。
天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可22个。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目36次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息230条，此外企业还拥有行政许可86个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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